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合肥新匯成微電子有限公司成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站綜合試驗區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。目前公司注冊資本為4億元（RMB），總投預(yù)達15億元（RMB）。

公司占地面積26666.67㎡,總建筑面積達34233.00㎡,主要從事顯示屏面板“驅(qū)動IC”金凸塊的封裝、測試服務(wù)，是平面顯示器(LCD)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，綜合當(dāng)今全球先進的芯片封裝技術(shù)，項目工藝包含了4大部分:1.金凸塊的制作；2.集成電路的測試；3.驅(qū)動IC的切割；4.驅(qū)動IC的封裝，是中國大陸地區(qū)第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝完整4段工藝的廠商。

公司技術(shù)團隊擁有平均15年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，針對金凸塊的制程要求、品質(zhì)水準(zhǔn)、產(chǎn)品的特性及異常處理，具有非常豐富的專業(yè)知識。

相較與傳統(tǒng)的打線、引腳技術(shù)，金凸塊封裝工藝可大幅縮小IC模組的體積，具備高密度、低感應(yīng)、低成本、散熱能力等優(yōu)勢，是目前在驅(qū)動IC封裝中應(yīng)用最廣、技術(shù)最為成熟、發(fā)展前景最好的技術(shù)之一。迎合當(dāng)下與未來高分辨率、高清數(shù)字液晶電視、可攜式消費性電子產(chǎn)品主流市場的需求，公司堅持科技發(fā)展、自主創(chuàng)新，正在向新的發(fā)展邁步，努力打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝、測試的研發(fā)、制造和服務(wù)公司；同時將引進其他先進的封裝測試技術(shù)，開創(chuàng)中國大陸先進封測的新局。