6 月 9 日,2021 世界半導(dǎo)體大會揭幕。提出:
當(dāng)前芯片短缺問題正在困擾全球多個產(chǎn)業(yè)。除汽車以外,手機、消費電子等多個領(lǐng)域均受到波及。需求旺盛、產(chǎn)能不足以及供應(yīng)鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。全球缺芯、價格上漲是超級周期的結(jié)果,也加速了全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整,中國是全球最大的集成電路市場,受“缺芯”影響很大,需要有良好的應(yīng)對策略。
工信部表示,2020 年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 8848 億元,“十三五”期間年均增速近 20%,為全球同期增速的 4 倍。未來在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下,在 5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下,中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
多個部門圍繞創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力,密集出臺支持舉措。工信部表示,將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作,鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度,積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺,供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給??萍疾咳涨懊鞔_,將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究,利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。國家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出,重點支持集成電路、量子科技等相關(guān)學(xué)科專業(yè)教學(xué)和科研設(shè)施建設(shè)。
地方加緊謀劃支持政策,培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)納入地方版
“十四五”規(guī)劃綱要,涉及增強產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,加快高端芯片設(shè)計、核心裝備材料、關(guān)鍵器件等環(huán)節(jié)的攻關(guān)突破,建設(shè)先進工藝產(chǎn)線,培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群等多個方面。相關(guān)企業(yè)也積極行動起來,加快芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。例如,TCL日前宣布已在廣州設(shè)立注冊資本10億元的半導(dǎo)體科技公司,圍繞集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體材料等相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行投資布局。
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