恭喜已投企業(yè)匠嶺科技榮獲JSSI「最佳國產設備獎」

近日，我司已投企業(yè)匠嶺科技（上海）有限公司（以下簡稱“匠嶺科技”）榮獲由JSSI芯德半導體頒發(fā)的「最佳國產設備獎」。該獎是客戶對匠嶺科技的產品實力以及服務效能的高度認可。

匠嶺科技集研發(fā)、制造與銷售為一體，核心產品包括前道關鍵薄膜量測設備、前道OCD量測設備、先進封裝5D/3D檢測設備等。公司注重核心技術的自主研發(fā)，已率先突破了“關鍵薄膜量測”及“Micro-Bump 3D量測”的技術難關，核心產品得到國內外主流晶圓廠與先進封裝廠的認可，在建立了良好客戶口碑的同時，以更加優(yōu)秀的產品力和服務質量持續(xù)為客戶賦能。

匠嶺科技專注于半導體量檢測技術和產品的自主研發(fā)，一直在先進封裝檢測賽道占據領先地位。迄今，匠嶺科技已服務了眾多家國內外知名的封測大廠，其中國際領先的HIMA系列3D與5D檢測設備，憑借著卓越的產品性能和可靠性、以及高效能的服務，取得一系列的佳績。HIMA系列設備已成為合作伙伴廠內的主力機臺，單臺檢測量已突破10萬片晶圓，為合作伙伴提供前所未有的降本增效，在先進封測領域解鎖了更高的價值！

我司于2024年初通過合肥國正多澤產業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥國正多澤二期股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資該企業(yè)。未來，國正公司將專注于戰(zhàn)略性新興產業(yè)，為國產關鍵設備領域提供支持，解決“卡脖子”問題，持續(xù)助力匠嶺科技成為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備，打造亞洲一流的半導體量檢測設備公司，助力優(yōu)質企業(yè)早日登陸資本市場。

相關產品

HIMA系列

先進封裝5D/3D檢測設備

由匠嶺科技自主研發(fā)、設計和制造的HIMA系列機臺，可根據客戶需求進?模塊化定制，支撐先進封裝所需的晶圓級5D/3D檢測的量產需要，HIMA系列設備的具體應用涵蓋 Micro-Bump、Pillar-Bump、Gold-Bump、Solder-Bump、Micro-Stencil 等各類先進封裝檢測場景。3D檢測項目涵蓋Bump Height, COP, Diameter, Off-Set等三維工藝控制指標，2D檢測項目涵蓋亞微米的晶圓缺陷檢測、高密度RDL線寬、線距、線高測量、臺階高度、EBR/EPR、PI/PR薄膜厚度量測等二維工藝控制指標。

HIMA系列設備采用多維結構光檢測技術（MST技術），這項技術可有效抑制物體表面噪聲影響，實現高精度與高重復性的Bump Height和COP的3D量測。與此同時，這項技術可支持多通道圖像高速并行采集、并行處理和傳輸，并通過特有的3D融合算法進行形貌構建與分析，從而兼具了“高精度+高速度”的檢測性能。